晶圓裝卸機

特色

多款規格共用
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋

與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。

關鍵零組件自製
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件，如滾珠螺桿、線性滑軌與單軸

機器人等，皆由HIWIN自行研發製造且軟硬體垂直整合，可依客戶需求進行彈性客製化服務。

應用

光刻蝕刻CVDPVD